IT之家 12 月 22 日消息，消息源 HXL（@9559pro）近日發布推文，分享了英特爾酷睿 Ultra 處理器的 Die Shots 圖片。

英特爾酷睿 Ultra “Meteor Lake” CPU 基于存算分離（Disaggregated Architecture）架構，通過 chiplet 的形式統一封裝各種 IP。

根據曝光的 Die Shots 圖，Meteor Lake 處理器共有 4 個 chiplets，其中包括計算（CPU）、圖形（GPU）、SOC（NPU 等）和 I / O 這 4 個 tile。

所有 4 個 tile 均采用內部和外部封裝工藝，這意味著部分 tiles 是由英特爾封裝的，而其余的由臺積電等第三方晶圓廠封裝。

其中主 CPU tile 采用 Intel 4（7nm）EUV 工藝封裝，而 SOC Tile 和 IOE Tile 則采用臺積電的 N6（6nm）工藝封裝。

Meteor Lake CPU 的另一個主要組件為 iGPU（Tiled-GPU），新名稱為 iGPU（Tiled-GPU），臺積電的 5nm 工藝節點。

IT之家簡要梳理下 Meteor Lake CPU 的 4 個 Tile 情況如下：

• Intel Meteor Lake Compute Tile: Intel 4（7nm） EUV

• Intel Meteor Lake Graphics Tile: 臺積電 5nm

• Intel Meteor Lake SOC Tile: 臺積電 6nm

• Intel Meteor Lake IO Tile: 臺積電 6nm

該 Die Shot 圖片中可以看到 2+8+2 SKU，其中包括：

• 2 個基于 Redwood Cove 的 P 核

• 8 個基于 Crestmont 的 E 核

• 2 個基于相同 Crestmont 的低功耗 E 核

前 2 個 P 核和 8 個 E 核位于計算 （CPU） Tiles 中，在這里您可以看到頂部的兩個大 P 核，然后是底部較小的 8 個 E 核。

中間的大塊是緩存。在此配置的情況下，總共有 12 MB 的智能緩存，Redwood Cove P-Cores 每個核心具有 2 MB 的 L2，而 Crestmont E-Cores 的每個集群包含 4 MB 的 L2 緩存。

在 GPU Tile 上，可以看到基于 Arc Akchemist 架構的 4 個 Xe-Core 版本，而最擁擠的部分似乎是 SOC 和 I / O 模塊，它們具有各種部件，例如控制器（內存 / 存儲/ PCIe），NPU，專用的低功耗視頻島等等。

SOC Tile 有兩個 Crestmont LP E 核。

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